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研究生： 翁維祥
Wei-Hsiang Weng
論文名稱： 銅箔基板環氧樹脂含浸液之研究
指導教授： 陳暉
Hui Chen
口試委員:
學位類別： 碩士
Master
系所名稱： 工學院 - 化學工程與材料工程學系
Department of Chemical & Materials Engineering
畢業學年度： 89
語文別： 中文
論文頁數： 79
中文關鍵詞： 印刷電路板 、銅箔基板 、環氧樹脂
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    • 銅箔基板為製造印刷電路板最主要之基本產品，銅箔基板之製程中分成幾個主要的階段，由一開始調配好之含浸液(A階段)，經由恆溫含浸機製作所得之膠片(B階段)，到最後利用銅箔與膠片在高溫熱壓的條件下製成銅箔基板(C階段)。
    本論文中，主要針對如何縮短B階段到C階段銅箔基板的製程時間，探討利用不同形態之環氧樹脂的添加，期待B階段能夠達到較高的轉化率，進而縮短B階段至C階段的製程時間。
    本研究分別針對銅箔基板製程中三個主要階段做不同方向之探討。在A階段時，分別利用微差掃描熱分析儀(DSC)以及膠質滲透層析儀(GPC)等儀器量測樹脂之反應性，希望能夠提升樹脂之轉化率及將黏度控制在一穩定範圍，利於後段製程之加工。而B階段時，主要利用微差掃描熱分析儀(DSC)量測膠片之Tg達穩定之時間及其溫度。最終將膠片與銅箔熱壓成為銅箔基板，並量測剝離強度、耐熱性、吸水率等性質。由實驗結果可以證明調整後之含浸液在較短熱壓時間可以達到同樣之機械性質，因此證明此含浸液有助於縮短製程中B階段至C階段所需之時間。

    目錄……………………………………………………………………..Ⅰ 圖目錄………………………………………………………………….Ⅳ 表目錄………………………………………………………………….Ⅶ 第一章 序論…………………………………………………………….1 第二章 實驗……………………………………………………………12 2-1 實驗藥品……………………………………………………….12 2-2 實驗儀器……………………………………………………….13 2-3 實驗部份……………………………………………………….14 2-3-1 含浸液(Vanish)部份…………………………………….14 2-3-1-1 含浸液的配置……………………………………….14 2-3-1-1-1 基礎配方含浸液的配置……………………….14 2-3-1-1-2 添加四官能基環氧樹脂含浸液的配製……….14 2-3-1-1-3 添加四官能基環氧樹脂及多官能基 環氧樹脂含浸液的配製……………………….14 2-3-1-2 DSC測試條件…………………………………………14 2-3-1-2-1 升溫式DSC測試條件………………………….14 2-3-1-2-2 恆溫式DSC測試條件………………………….15 2-3-1-3 GPC測試條件…………………………………………15 2-3-2 B階段膠片部份……………………………………………15 2-3-2-1 B階段膠片製作………………………………………15 2-3-2-1-1 B階段膠片製作配方……………………………15 2-3-2-1-2 B階段膠片製作方式……………………………15 2-3-2-2 B階段膠片DSC測試條件……………………………16 2-3-3 熱壓成品物性測試……………………………………….16 2-3-3-1 剝離強度測試條件………………………………….16 2-3-3-2 壓力鍋測試條件…………………………………….16 2-3-3-3 耐熱性測試………………………………………….16 2-3-3-4 DSC測試C階段銅箔機板玻璃轉化溫度(Tg)變化…17 第三章 結果與討論……………………………………………………18 3-1基礎配方環氧樹脂含浸液之探討………………………………18 3-2添加四官能基環氧樹脂含浸液之探討…………………………21 3-2-1環氧樹脂動態硬化探討……………………………………21 3-2-2環氧樹脂恆溫動力學探討…………………………………21 3-2-3分子量及黏度變化的研究…………………………………26 3-2-4 B階段膠片(Prepreg)玻璃轉化溫度(Tg)的變化…………33 3-2-5添加四官能基環氧樹脂含浸液部份結論…………………34 3-3添加多官能基環氧樹脂含浸液之探討…………………………42 3-3-1環氧樹脂動態硬化探討……………………………………42 3-3-2環氧樹脂恆溫動力學探討…………………………………46 3-3-3分子量及黏度變化的研究…………………………………46 3-3-4 B階段膠片(Prepreg)玻璃轉化溫度(Tg)的變化…………56 3-3-5添加多官能基環氧樹脂含浸液部份結論…………………56 3-4調整後含浸液部份………………………………………………60 3-4-1環氧樹脂動態硬化探討……………………………………60 3-4-2環氧樹脂恆溫動力學探討…………………………………60 3-4-3分子量及黏度變化的研究…………………………………60 3-4-4 B階段膠片(Prepreg)玻璃轉化溫度(Tg)的變化…………65 3-4-5調整後含浸液部份結論……………………………………70 3-5 C階段銅箔基板物性測試………………………………………72 3-5-1吸水率測試…………………………………………………72 3-5-2耐熱性測試…………………………………………………72 3-5-3銅箔剝離強度測試…………………………………………74 3-5-4熱壓後成品物性測試結論…………………………………74 第四章 結論……………………………………………………………75 參考文獻……………………………………………………………….76

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