跳到主要內容

簡易檢索 / 詳目顯示

研究生: 鍾瑩瑩
ying-ying chung
論文名稱: 防焊綠漆的特性研究
attribute research for each solder mask
指導教授: 陳登科
Teng-ko chen
劉逸群
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 工學院 - 化學工程與材料工程學系
Department of Chemical & Materials Engineering
畢業學年度: 96
語文別: 中文
論文頁數: 69
中文關鍵詞: 無鹵素材料印刷電路板防焊綠漆
外文關鍵詞: halogen free material, solder mask
相關次數: 點閱:16下載:0
分享至:
查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報
  • 此實驗的研究目的是應用在積體電路板上的防焊綠漆擁有最佳顯影能力和解析度,研究關於防焊綠漆的製程獲得最佳化條件,並比較AUS320油墨與AUS308油墨的不同,AUS 320擁有廣泛的且穩定操作條件,能到較好的解析品質和顯影能力。
    研究所使用的儀器有FTIR、DSC、TGA、DMA、和SEM研究機械性質。
    液態感光型防焊綠漆為無鹵素材料,我們選擇稀釋比例、預烘烤時間、曝光能量、顯影速度和後烘烤條件為控制因素,從黏性測試的結果來看,AUS 320比AUS 308擁有更好的預烘烤能力,預烘烤在38分鐘過後就沒有滾輪壓痕,生產能力比AUS308更好,AUS 320可以應用在整平上,雖然厚度高於AUS308,但仍然擁有良好的整平性能。開口能力在80 μm以上能得到高的解析度,而且孔壁側邊相當清楚沒有殘留物。利用FTIR量測交聯反應也都有高於97%的反應率。


    The object of this research about solder mask in PCB is that with the good developable property and resolution, To get the best condition for each solder mask, we study about solder mask process and compared the difference between AUS 320 and AUS 308, AUS 320 has wider and stable process window and a great resolution ,
    developable property.
    Study the mechanical properties by using fourier transform infrared spectroscopy, differential scanning calorimeter, thermogravimetric analyzer,dynamic mechanical analysis and scanning electron microscope.
    AUS320 liquid photo imageable solder mask is halogen free material,we selected the dilution ratio,precure time,expose energy ,develop velocity and postcure condition as the control factors. From the result of tack dry, the performance of AUS 320 preheat has better tack comparison than AUS 308, there will be no roller mark after preheated for 38mins. Productivity is better than AUS 308. AUS 320 can apply on SM leveling, even that hardness is higher that AUS 308, it still has good leveling performance. The opening can get high resolution above the 80 μm, and the side wall is quite clean with no debris. The curing degree is higher than 97% by measuring with FTIR.

    中文摘要 i 英文摘要 ii 致謝 iii 目錄 iv 圖目錄 vii 表目錄 ix 一 、緒論 1 1-1 研究起源與目的 1 1-2 研究架構 2 二、 文獻回顧 4 2-1綠漆的組成及原理 4 2-2 感光防焊綠漆的分類 5 2-2-1 乾膜防焊綠漆 5 2-2-2 液態防焊綠漆(Liqud Photoimagable Solder Mask)。 7 2-2-3液態感光防焊綠漆的化學反應 9 2-3 防焊綠漆製程與各論 14 2-3-1 混合 14 2-3-2 網印 15 2-3-3 預烘烤 17 2-3-4 曝光 19 2-3-5 顯像 23 2-3-6 烘烤與噴錫 23 2-4 化學反應 24 2-4-1自由基鏈鎖聚合反應(Mechanism of free radical chain polymaerization) 24 2-4-2 光聚合反應 27 三、實驗方法 28 3-1儀器設備 28 3-2 實驗步驟 29 3-2-1 稀釋比例及Precure實驗 29 3-2-2 曝光能量及試片整平實驗 31 3-2-3 開口能力及顯影速度實驗 32 3-2-4 Postcure條件及curing degree研究 34 3-3機械性質的研究 40 3-3-1 熱重分析儀(Thermogravimetric Analyzer ,TGA)測量AUS320油墨Td點溫度 40 3-3-2 熱示差掃描分析儀(Differential Scanning Calorimeter ,DSC)測量AUS320油墨Tg點溫度 40 3-3-3動力機械分析儀(Dynamic Mechanical Analysis,DMA)量測AUS320油墨Tg點 41 3-3-4 熱機械分析儀(Thermomechanical Analyzer,TMA)量測320油墨熱膨脹係數 42 四、結果與討論 43 4-1稀釋比例及Precure實驗結果 43 4-2曝光能量及試片整平實驗結果 45 4-3開口能力及顯影速度實驗結果 47 4-4 Postcure線速及curing degree實驗結果 52 4-5機械性質的研究結果 58 五、結論 65 六、參考文獻 67

    【1】 陳慶鐘, “印刷電路板油墨”, 電路板資訊3期, P.36, ( 1991 )
    【2】 陳元鴻,電路板資訊第二十二期,48
    【3】 張義和,陳秀美,張鴻鈞,曾再微, “水性油墨用樹脂的研究”, 工業材料165期, ( 2000 )
    【4】 顏知衍,電路板資訊,119
    【5】 綠漆製程之問題原因與對策,電路板資訊第九十期,106
    【6】 白蓉生,黃素美, “乾膜在內層板成像技術上之綜述”, 電路板資訊22期, ( 1991 )
    【7】 劉中興,電路板資訊第十九期,99
    【8】 李政道,電路板資訊第二十二期,66
    【9】 感光型液態防焊綠漆,電路板資訊第二十一期,90
    【10】 液態感光綠漆之原理及技術,電路板資訊第四十七期,87
    【11】 E. Hayes, PC FAB,74,May(1999)
    【12】 鄭世憲, “液態感光型綠漆之絲印法”, 電路板資訊10期, P.74, ( 1991 )
    【13】 李政翰,碩士論文,“防焊感光綠漆合成製作”, 元智大學, 中華民國台灣 (2001)
    【14】 楊勝俊,劉宜樺,化工資訊,7,4(1999)
    【15】 林振華, 林振富, “高密度多層電路板技術”, 全華科技圖書有限公司, 台灣 ( 2001 )
    【16】 陳慶鐘, “線路油墨”, 電路板資訊26期, P.84, ( 1991 )
    【17】 黃志祥,碩士論文,“液態防焊綠漆之合成製作”, 元智大學, 中華民國台灣 (2000)
    【18】 陳慶鐘, “液態感光防焊油墨”, 電路板資訊29期, P.62, ( 1992 )
    【19】 邱偉銘, ,碩士論文“水性感光油墨樹脂合成”, 元智大學, 中華民國台灣 (2001)
    【20】 蔡武成, “液態感光綠漆之現場經驗”, 電路板資訊12期, P.76, ( 1991 )
    【21】 陳進隆,葉德惠,聚合物實驗,209科技書局,台灣1991
    【22】 莊和達,聚合反應原理,復文書局,台灣1989
    【23】 J. Brandrup, E. H. Immergut, 〝Polymer Handbook〞,Wiley, 1989
    【24】 蔡信行,聚合物化學(上),文京圖書有限公司,台灣1979
    【25】 聚合體學,杜逸虹著.三民書局
    【26】 Odian, George G.,〝Principles of polymerization〞,Odian,1933.
    【27】 G.G.Roffey,〝Photopolymerization of surface coatings〞, Wiley,1982
    【28】 江家臨,高分子化學概論,徐式基金會出版,台灣1973
    【29】 賴耿陽,不飽和聚脂樹脂,66,復漢出版社有限公司,台灣1999
    【30】 薛敬和,高分子化學,高立圖書出版社,台灣1986
    【31】 J.-P. Fouassier,〝Photoinitiation Photopolymerization and photocuring〞,Hanser,1995.
    【32】 劉瑞祥,感光性高分子,復文書局,台灣1987何子萬,有分子光譜分析,中央圖書出版社,台灣1989
    【33】 廖本瑞,電子用化工材料,高立圖書出版社,台灣1986
    【34】 寧永成,有機化合物結構鑑定與有機波譜學,歐亞書局,台
    灣1992
    【35】 陳道達,熱分析,251,渤海堂文化公司,台灣1992
    【36】 朱良漪,孫亦梁,陳耕燕,分析儀器手冊,化學工業出版社,台灣1997

    QR CODE
    :::