準分子雷射在增層材料微鑽孔之研究｜國立中央大學博碩士論文系統

簡易檢索 / 詳目顯示

回結果列表

研究生：	陳克明 Ker-Ming Chen
論文名稱：	準分子雷射在增層材料微鑽孔之研究 Excimer Laser Ablation and Mircodrilling on Build-up Materials
指導教授：	劉正毓 Cheng-Yi Liu
口試委員:
學位類別：	碩士 Master
系所名稱：	工學院 - 化學工程與材料工程學系 Department of Chemical & Materials Engineering
畢業學年度：	96
語文別：	中文
論文頁數：	41
中文關鍵詞：	蝕刻率、準分子雷射、增層材料、表面粗糙度
外文關鍵詞：	etch rate, build-up material, roughness, Excimer laser
相關次數：	點閱：4 下載：0
分享至:	分享至facebook 分享至twitter

查詢本校圖書館目錄查詢臺灣博碩士論文知識加值系統勘誤回報

本研究利用KrF準分子雷射（波長：248nm），對三種不同增層材料，進行雷射剝蝕鑽孔加工研究，求得各個的材料雷射加工特性：臨界起始能量密度、鑽孔蝕刻率、孔洞內之表面粗糙度，並且進行比對差異的分析研究。
在進行雷射鑽孔過程中，另外設計以加熱及冷卻方式，改變增層材料的雷射鑽孔環境溫度，藉此研究在不同環境溫度下，準分子雷射鑽孔加工之主要鑽孔機制為何？並觀察材料在不同溫度下進行鑽孔加工，是否會對其孔洞外觀、蝕刻率及表面粗糙度有所影響。

This research uses KrF laser (the wave length: 248nm) on the build-up material of three different components, and drilling holes on them. The result we can get bulid-up material''s threshold energy, and compare the etch rate, the hole''s surface roughness to the difference analytical study.
In carry on the laser drilling process, we design heating and cooling condition. To change the laser drilling temperature environment, and takes advantage of the research under the different ambient temperature, what is the main mechanism to KrF laser drilling process? And observes the material to carry on the drilling process under the different temperature, whether to its hole outward appearance、the etch rate and the surface roughness has the influence.

中文摘要………………………………………………………ⅰ
英文摘要………………………………………………………ⅱ
目錄……………………………………………………………ⅲ
圖目錄…………………………………………………………ⅴ
表目錄…………………………………………………………ⅶ
第一章	序論………………………………     ………………1
第二章	文獻回顧……………………………………………3
2.1準分子雷射加工機制………………………………………4
2.1.1 光熱作用………………………………………………5
2.1.2 光化學作用……………………………………………6
2.1.3 孵化作用………………………………………………6
2.1.4 材料的移除機制………………………………………7
2.2.5 電漿屏蔽效應…………………………………………8
2.2增層材料……………………………………………………9
2.2.1 樹脂種類……………………………………………10
2.2.2 環氧樹脂之玻璃轉移溫度…………………………11
2.2.3 環氧樹脂之固化反應………………………………13
第三章	實驗步驟與方法……………………………………15
3.1 實驗材料…………………………………………………15
3.1.1 材料種類……………………………………………15
3.1.2 材料特性……………………………………………15
3.2 實驗步驟…………………………………………………17
3.3 雷射鑽孔加工流程………………………………………18
3.3.1 室溫下進行雷射鑽孔加工…………………………..18
3.3.2 不同溫度條件下進行雷射鑽孔加…………………..19
第四章	結果與討論………………………….……………..20
4.1室溫下進行雷射鑽孔加工結果…………………………...20
4.1.1 雷射鑽孔深度………………………………………...22
4.1.2 雷射鑽孔蝕刻率……………………………………...24
4.1.3 微孔之表面粗糙度…………………………………...27
4.2不同溫度條件下進行雷射鑽孔加工結果……………...30
4.2.1 加熱及冷卻環境下之蝕刻率………………………...30
4.2.2 加熱及冷卻環境下之表面粗糙度…………………...33
第五章	結論………………………………………................38
參考文獻…………………………………………………….....40

                                

[1] TPCA台灣電路板協會,高密度印刷電路板技術,全華,2004.
[2] Dr. Zheng Hongyu, Dr. Eric Gan Kok Wah, SIMTech Teachical Report(2000).
[3] Laser Drilling Techniques. Application Note. Electro Scientific Industries, Inc., 1996.
[4] 賴耿陽, 雷射技術原理實務, 復漢出版社, 2000.
[5] Yoshikazu Tanabe, Macromolecular science and engineering: New Aspects, Springer;1999
[6] Ehrlich, D. J., and Tsao, J. Y., J. Vac. Sci. Technol. B, 1, pp. 969-984,1983.
[7] Srinivsan, R., Braren, B., and Dreyfus, R. W., J. Appl. Phys., 61, pp.372-376,1987.
[8] Srinivsan, R., Braren, B., Seeger, D. E., and Dreyfus, R. W., Macromolecules, 19, pp.916-921,1986.
[9] Fushinobu, K., Kimizuka, J., Satoh, I., and Kurosaki, U., HTD336/FED240, pp.39-44,1996.
[10] Cain, Stephen R., Burns, F. C., Otis, C. E., and Braren, B., J.Appl.phys., 72, pp.5172-5178,1992.
[11] Lippert, T., Langford, S. C., Wokaun, A., Savas, Georgiou, and Dickinson, J.T., J. Appl. Phys., 86, pp.7116-7122,1999.
[12] Hayashi, H., Miyamoto, I., Proc. Laser Materials Processing Conf. ICALEO’95, J. Mazumder et al., eds., Laser Institute of America, Orlando, 80, pp.391-400,1995.
[13] Ihleman, J., Scholl, A., Schmidt, H., and Wolff-Rottke, B., Appl.phys. A, 60, pp.411-417,1995.
[14] J. M. Kelly, C. B. McArdle, M. J. de F. Maunder, Photochemistry and Polymeric Systems, Royal Society of Chemistry,1993.
[15] Yong-Ill Lee, Kyuseok Song, Joseph Sneddon, Laser-induced Breakdown Spectrometry, Nova Publishers, 2000.
[16] M. H. Hong, M. L. Koh, S. Zhu, Y. F. Lu and T. C. Chong, Appl. Surf. S, pp.911-914,2002.
[17] M. E. Pole-baker: Printed Circuit, Origin and Dev. PartⅡ, Printed Circuit Fabrication, Dec., pp.103,1985.
[18] 賴耿陽,環氧樹脂應用實務,復漢出版社,1999.
[19] 高木清,增層、多層印刷電路板技術,全華, 2001.
[20] 徐五軍,,高分子材料導論,五南,2004.
[21] Erol Sancaktar, Hui Lu, J.App. Polym. Sci 99: pp.1024-1037,2006.
[22] S. Montserrat, J. Malek1,﹡, P. Colomer, Thermochimica Acta 313, pp.83-95,1998.
[23] William D. Callister, Jr. ,Materials Science and Engineering - An Introduction 7e ,Wiley, 2007.

簡易檢索 / 詳目顯示

相關論文