半導體產業製程電腦化在供應鏈體系中對產銷之貢獻 目錄 第一章 緒論 …………………………………………………………………………………1 第三節 研究背景..........................................................................................................1 一、 電子商務完全競爭的經濟市場......................................................................1 二、 網路改變競爭規則…………………………………………………………..1 三、 台灣企業網路建置和應用概況......................................................................3 第三節 研究動機 ........................................................................................................6 一、 網路快速擠身為企業重要工具……………………………………….…….6 二、 國內中小型製造業網路e化的比率偏低......................................................7 三、 電子化對我國中小企業的影響……………………………………….……10 四、 網際網路對我國大型企業的衝擊………………………………………….11 第三節 研究目的.........................................................................................................12 一、 數位化的資訊系統應用，改善企業體質.....................................................13 二、 企業e化對網路品牌行銷的經營策略.........................................................14 三、 從實體企業到網路企業之成功關鍵因素………………………….………15 第四節 研究問題.........................................................................................................16 第五節 論文架構.........................................................................................................16 第二章 文獻探討 ...................................................................................................................18 第一節 國際企業的資訊設備支出脈動與網路化.....................................................18 一、 IT資訊設備脈動............................................................................................18 二、 E化服務市場規模.........................................................................................19 三、 企業電子化的步驟........................................................................................20 四、 企業電子化的利基........................................................................................22 第二節 半導體產業供應鏈產銷體系間IT電子化網路的互動模式.......................23 一、 半導體群聚效應............................................................................................23 二、 企業間供應鏈體系電子化流程....................................................................25 第三節 安全的資訊系統............................................................................................28 一、 資訊系統安全的威脅....................................................................................29 二、 資訊安全相關防護機制................................................................................30 三、 網路資源存取的控制與授權........................................................................31 四、 密碼技術的應用............................................................................................32 五、 防火牆............................................................................................................34 第四節 建立成功的資訊系統....................................................................................35 第三章 研究方法……………………………………………………………………………37 第一節 研究架構……………………………………………………………………..37 第二節 研究設計……………………………………………………………………..38 第三節 研究程序………………………………………..……………………………40 第四節 台積電TSMC eFoundry………………………………………….………….41 一、 IC製造技術競爭，已從製造層面演進至管理層面………………………41 二、 虛擬晶圓廠…………………………………………………………………42 三、 全面性電腦化存量管理系統………………………………………………44 第五節 Dell的成功e化行銷策略…………………………………………………...49 一、 利用網路科技直接銷售……………………………………….………….. 49 二、 虛擬產銷接單後生產製造模式……………………………………………50 三、 Dell的成功關鍵因素………………………………………………….........52 四、網路競標 代工廠搶單新模式….…………………………………………..54 第六節 速度致勝………………………………………………………………………54 二、 台積電的快速反應服務…………………………………………..………..54 二、 虛擬網路科技成就電子商務典範………………………………..………..55 第四章 案例檢討與分析……………………………………………………………..………57 第一節 日月光中壢廠電子化營運策略…………………..……………………........57 一、 專業IC封裝測試代工……………………………………………………..57 二、 IC封裝測試生產網路化……..……..……………………………………...58 第二節 Top Down Model 建立對內/外報表……….…...............................................63 第三節 建構企業供應鏈的基礎架構-- MES、APS和FRP………………………….63 一、 MES改變生產部門的運作模式……………………………………………65 二、 依據客觀的績效評估來論功行賞………………………………………….68 三、 建立快速的客戶反應系統………………………………………………….68 第五章 結論與建議…………………………………………………………………………...70 第一節 研究結果……………………………………………………………………...70 第二節 商業模式的改變……………………………………….……………………..71 第三節 研究限制………………………………………………………………….…..74 第四節 未來研究建議…………………………………………………………….…..74 參考文獻…………………………………………………………………………………….…..76附錄一 本研究問卷……………………………………………………………………….…78