| 研究生: |
黃秀棓 Hsiu-Pou Huang |
|---|---|
| 論文名稱: |
等通道彎角擠製(ECAE)對鎂合金之影響 |
| 指導教授: |
李雄
Shyong Lee |
| 口試委員: | |
| 學位類別: |
碩士 Master |
| 系所名稱: |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 畢業學年度: | 91 |
| 語文別: | 中文 |
| 論文頁數: | 70 |
| 中文關鍵詞: | 鎂合金 、晶粒細化 、等通道彎角擠製 |
| 外文關鍵詞: | ECAE, grain refining, magnesium alloy |
| 相關次數: | 點閱:13 下載:0 |
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本論文是以AZ31、AZ61鎂合金經ECAE實驗後,探討其晶粒細化後之常溫機械性質,以及退火處理對ECAE後材料之機械性質的影響。
AZ31鎂合金經250℃ECAE實驗後,最小的晶粒尺寸為5.1μm,為原材的38.3﹪,四道次以前的試片受動態再結晶的影響而晶粒細化,五道次以後由於材料產生退火效應而使晶粒長大。溫度越高時,晶粒成長的速度越快,而不利於晶粒細化。最佳抗拉強度為282MPa,為原材的1.11倍,原材到C2試片的強度受應變硬化而呈上揚的線性關係,但是C2試片以後的抗拉強度因回復效應而無上升的現象,約維持在280MPa左右。最大伸長率為27.0%,為原材的1.90倍,延展性和晶粒尺寸是成反比的,且當晶粒尺寸較均勻時,亦可增加延展性。
AZ61鎂合金200℃的ECAE實驗溫度不足以產生動態再結晶,使得差排不斷堆積,造成了塑性加工組織隨擠製道次增加而增加的趨勢。
AZ31鎂合金經過250℃ECAE實驗後,C1、C2、C3試片施以200℃持溫一小時的退火處理,則會發生靜態再結晶,使得晶粒有再度細化的現象;而硬度則隨著退火溫度增加而下降,主要原因是提高退火溫度可以使得差排消除,降低應變硬化的效果。
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