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| 研究生： |
王虹 Hung Wang |
|---|---|
| 論文名稱： |
銅基板殘留應力對銅接點性質影響之研究 Effect of Residual Stress in Cu Substrate on Joint Properties for Cu-to-Cu Bonding |
| 指導教授： |
吳子嘉
Albert T. Wu |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
博士 Doctor |
| 系所名稱： |
工學院 - 化學工程與材料工程學系 Department of Chemical & Materials Engineering |
| 論文出版年： | 2024 |
| 畢業學年度： | 112 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 90 |
| 相關次數： | 點閱：17 下載：0 |
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全文公開日期 2029/07/31全文公開日期 2029/07/31 (校外網路)