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| 研究生： |
高嘉宏 Chia-Hung Kao |
|---|---|
| 論文名稱： |
應用於毫米波封裝之覆晶連結分析與設計 Analysis and Design of Flip-Chip Interconnect for Millimeter-Wave Packaging Applications |
| 指導教授： |
歐陽良昱
Liang-Yu Ou Yang |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
資訊電機學院 - 電機工程學系 Department of Electrical Engineering |
| 論文出版年： | 2022 |
| 畢業學年度： | 110 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 99 |
| 相關次數： | 點閱：15 下載：0 |
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全文公開日期 2027/09/23全文公開日期 2027/09/23 (校外網路)