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| 研究生： |
邱重宇 Chung-Yu Chiu |
|---|---|
| 論文名稱： |
退火過程之外加壓應力對電鍍銅微結構演變機制研究 The external compression stress effect on microstructure evolution of electroplated Cu during annealing process |
| 指導教授： |
劉正毓
Cheng-Yi Liu |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
博士 Doctor |
| 系所名稱： |
工學院 - 化學工程與材料工程學系 Department of Chemical & Materials Engineering |
| 論文出版年： | 2023 |
| 畢業學年度： | 111 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 71 |
| 相關次數： | 點閱：15 下載：0 |
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全文公開日期 2028/06/25全文公開日期 2028/06/25 (校外網路)