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研究生: 嚴子明
Zhe-Ming Yian
論文名稱: 離子碰撞氧氣覆著Cu金屬表面氧的附著率與濺射率之研究
指導教授: 李敬萱
C.S.Lee
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 理學院 - 物理學系
Department of Physics
畢業學年度: 88
語文別: 中文
論文頁數: 62
中文關鍵詞: 濺射降激過程濺射係數附著率
外文關鍵詞: sputtering, de-excitation, sputtering coefficient, sticking probability
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  • 實驗過程中,所掃瞄記錄的波長是3000 ∼4000 之間的光訊號,因為在這個波段範圍內可以明顯的觀察到銅原子的光譜線,從實驗的結果,我們可以在各種離子束分別與銅靶表面碰撞的光譜圖中發現兩條最明顯的的中性銅原子譜線324.7 nm(4 S →4 P )、327.4 nm(4 S →4 P ),而本實驗就利用表面濺射粒子所發出光輻射的這兩條原子譜線來研究離子與金屬表面碰撞過程的一個重要物理訊息。
    實驗中,在靶室腔體中控制不同氧流量,提供不同能量、種類離子射束之加速電壓,觀察銅表面濺射銅原子光輻射訊號強度,計算特定波長氧的濺射係數S 與氧的附著率C ,藉以瞭解光子產率與金屬表面附著不同程度的氧氣情況下,所表現出來的物理現象。


    第一章 緒論 1.1 簡介 1.2 各章摘要 第二章 基本原理 2.1 濺射粒子的產生形式 2.2 濺射粒子產生光輻射的成因 2.3 影響光子產率的因子 2.4 計算氧的附著率CS與濺射係數SO的方法 第三章 實驗設備與實驗步驟 3.1 實驗設備 3.1-1 離子源系統(Ion Source System) 3.1-2聚焦系統(Focusing System) 3.1-3 真空系統(Vacuum System) 3.1-4 電磁鐵(Analyzing Electromagnet) 3.1-5 光源偵測系統(Optical Detection System) 3.1-6 資料收集處理系統(Data Acquistion System) 3.2 實驗步驟 3.2-1 實驗準備階段 3.2-2 正式實驗階段 第四章 實驗結果與討論 4.1-1 光譜分析 4.1-2 氧氣壓力對光譜的影響 4.1-3 不同大小的入射離子能量對金屬表面覆蓋氧氣的影響 第五章 結論 參考資料

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