運用工作安全分析降低職業災害之成效—以某半導體封裝測試廠為例

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研究生：	黄志祥 Chih-Hsiang Huang
論文名稱：	運用工作安全分析降低職業災害之成效—以某半導體封裝測試廠為例
指導教授：	秦靜如 Ching-Ju Chin
口試委員:
學位類別：	碩士 Master
系所名稱：	工學院 - 環境工程研究所 Graduate Institute of Environmental Engineering
論文出版年：	2020
畢業學年度：	108
語文別：	中文
論文頁數：	115
中文關鍵詞：	半導體封裝測試、工作安全分析、職業災害、風險控制
外文關鍵詞：	Job safety analysis, Occupational disaster, Risk control, Semiconductor packaging and testing
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半導體產業的製程涵蓋許多專業技術，作業中隱藏著各種的危害，對於防止職業災害發生，半導體產業執行OHSAS 18001職業安全衛生管理系統許久，在職業災害的案件仍持續的發生，為降低職業災害的發生，本研究參考勞動部於2015年所發佈的風險評估技術指引進行職業災害降低控制，並運用工作安全分析（Job Safety Analysis, JSA）為本研究執行為害辨識的方法，將所辨識出的危害採取風險控制措施，降低職業災害的發生；並對職業災害要素進行探討及職業災害指標分析變化情形確認降低職業災害之效益。
半導體封裝測試製程運用工作安全分析所辨識出災害類型主要為與有害物等之接觸（27%）、被切、割、擦傷（16%）、物體飛落（13%）、被夾、被捲（11%）及與高溫、低溫之接觸（10%）等5種，所採取的風險控制措施以行政管理（64%）、工程控制（21%）及個人防護具（15%）為主要措施，並對職業災害要素的不安全行為及狀況、工作型態、年資、傷害嚴重度等變化情況進行分析。
實施工作安全分析對於職業災害指標FR、SR及FSI初期降低的效果並不明顯，持續實施後，第二年開始已有明顯的下降成效，代表運用工作安全分析能有效降低職業災害的發生。
本研究應用工作安全分析辨識半導體封裝測產業的災害類型、採取的風險控制措施，以及職業災害要素變化情形，可提供相關產業進行職業災害降低時可參考本研究結果。

To prevent the occupational injury, the OHSAS 18001 occupational safety and health management system has been implemented for semiconductor packaging and testing plants for many years. However, the number of injury cases still increase continuously. This study employed guidelines issued by the Ministry of Labor in 2015 to lower the work hazard and Job Safety Analysis (Job Safety Analysis, JSA) to identify work hazards. After the work hazards have been identified, risk control has been carried out to reduce the occurrence of occupational accidents. The occupational disaster indicators before and after the implementation of Job safety analysis Analyze have also been evaluated to understand the effectiveness of JSA.
After Job safety analysis, it has been found that the major hazards are contact with hazardous chemicals (27%), cutting and abrasion (16%), hit by flyig objects (13%), clamping (11%) and contact with extreme temperature (10%). The main risk control measures adopted are administrative management (64%), engineering control (21%) and personal protective equipment (15%). Analysis of changes in working type, severity, injury level, and etc. The overall analysis showed that there were no obvious effect on the initial reduction of occupational accidents indicators, but the continuous implementation of Job safety analysis has a tendency to reduce occupational disaster indicators.
This study concluded that JSA can effectively identify the types of hazards and the changes in occupational disaster elements in the semiconductor packaging test industry. The risk control measures could be taken based on the analysis. The results of this work provide information for occupational disasters control if relevant industries.

目錄
摘要        I
ABSTRACT    II
誌謝        III
圖目錄        VIII
表目錄        IX
第1章    前言    1
1.1    研究源起    1
1.2    研究目的    3
第2章    文獻與背景介紹    4
2.1    職業災害文獻探討    4
2.1.1    製造業重大災害回顧    4
2.1.2    職業災害定義    6
2.1.3    職業災害種類    7
2.1.4    災害類型分類說明    9
2.1.5    骨牌理論    12
2.2    半導體封裝測試產業製程及危害介紹    13
2.2.1    半導體封裝測試製程介紹    13
2.2.2    半導體封裝測試危害    16
2.3    風險評估    19
2.3.1    風險評估與流程    19
2.3.2    危害辨識及風險評估方法    20
2.3.3    風險管理等級    28
2.3.4    風險控制措施    31
2.4    工作安全分析（Job Safety Analysis,JSA）    32
2.5    工作安全分析案例研究回顧    37
第3章    研究方法    40
3.1    研究流程    41
3.2    界定研究範圍    43
3.3    工作安全分析方法說明    44
3.3.1    工作安全分析表    44
3.3.2    工作安全分析統計表    47
3.4    職業災害資料蒐集    50
3.4.1    職業災害記錄表說明    50
3.4.2    職業傷害指標說明    53
第4章    結果與討論    55
4.1    半導體封裝製程危害辨識    55
4.1.1    災害類型辨識    55
4.1.2    危害類型辨識    61
4.1.3    風險控制措施    65
4.2    職業災害統計表分析    70
4.2.1    不安全類型分析    71
4.2.2    工作型態分析    72
4.2.3    危害類型分析    73
4.2.4    災害類型分析    74
4.2.5    受傷部位分析    76
4.2.6    傷害嚴重度分析    78
4.2.7    年資分析    80
4.2.8    性別分析    83
4.2.9    國籍分析    84
4.2.10    員工人數成長趨勢    86
4.3    職業災害指標分析結果    87
4.3.1    2016年至2019年失能傷害頻率之分析    88
4.3.2    2016年至2019年失能傷害嚴重率之分析    89
4.3.3    2016年至2019年總合傷害指數之分析    90
4.4    綜合評析    92
第5章    結論與建議    96
5.1    結論    96
5.2    建議    97
參考文獻        99

 
圖目錄
圖 2.1  裝測試廠製程流程圖    14
圖 2.2  風險評估作業流程圖    20
圖 3.1  研究流程圖    42
圖 4.1  2017年至2019年不全型類型分析圖    71
圖 4.2  2017年至2019年工作型態分析圖    72
圖 4.3  2017年至2019年危害類型分析圖    74
圖 4.4  2017年至2019年 職業災害受傷部位分析圖    78
圖 4.5  2017年至2019年 職業災害傷害嚴重度分析圖    79
圖 4.6  2017年至2019年 職業災害年資四間距分析圖    81
圖 4.7  2017年至2019年 職業災害年資五間距分析圖    82
圖 4.8  2017年至2019年 職業災害性別佔別分析圖    83
圖 4.9  2017年至2019年 職業災害性別件數分析圖    84
圖 4.10  2017年至2019年職業災害國籍件數分析圖    85
圖 4.11  2016年至2019年員工人數成長與受傷人員統計圖    87
圖 4.12  2016年至2019年與同業年度失能傷害頻率比較圖    89
圖 4.13  2016年至2019年與同業年度失能傷害嚴重率圖    90
圖 4.14  2016年至2019年與同業年度總合傷害指數圖    91

 
表目錄
表 2.1  106年至108年桃園行政區製造業重大職業災害一覽表     5
表 2.2  職業災害發生因素表     7
表 2.3  職業災害類型分類表     10
表 2.4  開放式檢核表     23
表 2.5  封閉式檢核表     24
表 2.6  混合式檢核表     24
表 2.7  製程偏離參數表     26
表 2.8  危害與可操作性分析工作表     27
表 2.9  嚴重度分級基準表     29
表 2.10  可能性分級基準表     29
表 2.11  風險等級分級基準表     30
表 2.12  風險控制規劃參考表     30
表 2.13  工作安全分析表    36
表 3.1  半導體封裝測試廠工作安全分析表    45
表 3.2  半導體封裝測試廠工作安全分析統計表    48
表 3.3  職業災害記錄表    51
表 4.1  前段封裝製程災害類型統計表    57
表 4.2  後段封裝製程災害類型統計表    58
表 4.3  測試製程災害類型統計表    59
表 4.4  封裝製程及測試製程災害類型統計表    60
表 4.5  前段封裝製程危害類型統計表    62
表 4.6  後段封裝製程災危害類型統計表    63
表 4.7  測試製程危害類型統計表    64
表 4.8  封裝製程及測試製程危害類型統計表    65
表 4.9  前段封裝製程風險控制措施統計表    67
表 4.10  後段封裝製程風險控制措施統計表    68
表 4.11  測試製程風險控制措施統計表    69
表 4.12  封裝製程及測試製程風險控制措施統計表    70
表 4.13  2017年-2019年災害類型統計表    76
表 4.14  2016年至2019年與同業平均職業傷害指標表    88


                                

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