謝誌 摘要 目錄Ⅰ 圖目錄Ⅲ 表目錄Ⅵ 第一章、緒論1 第二章、製程介紹與基本理論4 2.1 Chip on Glass，COG4 2.2 異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)5 2.3 異方性導電膜的接合機制7 2.4 異方性導電膜的導電原理8 2.5 COG與TAB之比較10 2.6 建模方法12 2.7 超彈性材料(Hyperelastic) 13 2.8 接觸力13 第三章、有限元素分析15 3.1 軟體介紹與理論根據15 3.1.1 軟體介紹15 3.1.2 選用元素16 3.1.3 應用技巧18 3.2 材料性質、製程問題與模型建立 20 3.2.1 材料性質20 3.2.2 製程及欲分析之問題說明21 3.2.3 建立模型23 第四章、結果與討論28 4.1 步驟一之結果討論29 4.1.1 導電性29 4.1.2 製程接合外力32 4.1.3導電顆粒中心軸應力34 4.1.4導電凸塊、玻璃基板與導電顆粒接觸面之應力38 4.2 步驟二之結果討論44 4.2.1 變形量44 4.2.2 導電性45 4.2.3 應力45 4.3 步驟三之結果討論47 4.3.1 降溫與變形量的關係-彈簧模型47 4.3.2 降溫與變形量的關係-軸對稱模型51 4.3.3 降溫與變形量的關係-彈簧模型與軸對稱模型比較52 4.3.4 樹脂應力54 4.3.5 導電性65 第五章、結論66 參考文獻69 附錄一71 附錄二75 圖目錄 圖1.1 ACF應用於COG之接合製程說明圖1 圖1.2 晶片的導電凸塊正視放大圖2 圖2.1 COG接合之LCD面板4 圖2.2 ACF結構示意圖與實體圖6 圖2.3 ACF材料組成圖7 圖2.4單一顆粒導電機制示意圖8 圖2.5 TAB實裝與COG實裝的總厚度之比較10 圖2.6 TAB實裝與COG實裝的成本比較12 圖3.1 Link116 圖3.2 Plane8217 圖3.3 Hyper84 17 圖3.4 Contact與Target18 圖3.5晶片的焊墊配置圖，晶片編號為NJU657520 圖3.6彈簧模型圖23 圖3.7線性趨近球受壓變形曲線24 圖3.8導電凸塊壓到的導電顆粒之假想圖26 圖3.9 2D軸對稱模型圖26 圖3.10 模型網格圖27 圖4.1 接合外力與接觸面半徑倒數的關係圖31 圖4.2 導電顆粒電阻與外力之實驗值與預測值(1)31 圖4.3 導電顆粒電阻與外力之實驗值與預測值(2)32 圖4.4 各種接合變形量所需的接合外力33 圖4.5 變形量20%接合時，導電顆粒附近的應力35 圖4.6 導電顆粒中心軸於變形量20%接合時之應力35 圖4.7 導電顆粒中心軸於變形量30%接合時之應力36 圖4.8 導電顆粒中心軸於變形量40%接合時之應力36 圖4.9 導電顆粒中心軸於變形量50%接合時之應力37 圖4.10 導電顆粒中心軸於變形量60%接合時之應力37 圖4.11 上下界面說明圖38 圖4.12 20%上界面應力39 圖4.13 20%下界面應力39 圖4.14 30%上界面應力40 圖4.15 30%下界面應力40 圖4.16 40%上界面應力41 圖4.17 40%下界面應力41 圖4.18 50%上界面應力42 圖4.19 50%下界面應力42 圖4.20 60%上界面應力43 圖4.21 60%下界面應力43 圖4.22 20%接合變形受溫度影響兩種方法比較48 圖4.23 40%接合變形受溫度影響兩種方法比較48 圖4.24 60%接合變形受溫度影響兩種方法比較49 圖4.25 80%接合變形受溫度影響兩種方法比較49 圖4.26 變形百分比與溫度之關係圖（彈簧模型）50 圖4.27 變形百分比與溫度之關係圖（軸對稱模型）51 圖4.28 彈簧模型與軸對稱模型比較溫度變化與變形量之關係（接合變形20%）52 圖4.29 彈簧模型與軸對稱模型比較溫度變化與變形量之關係（接合變形40%）53 圖4.30 彈簧模型與軸對稱模型比較溫度變化與變形量之關係（接合變形60%）53 圖4.31 降溫造成樹脂收縮對整個結構產生的力54 圖4.32 接觸面半徑倒數與溫度之關係65 表目錄 表2.1 TAB與COG之比較表11 表3.1 材料性質21 表4.1 不同接合變形量所需外力及接觸面半徑之關係30 表4.2 不同模型不同接合變形量在樹脂固化後導電顆粒之變形%44 表 4.3 不同接合變形量於第二步驟之接觸面半徑與接觸面半徑倒數45 表4.4 不同溫度下的樹脂應力（接合變形20%）55~56 表4.5 不同溫度下的樹脂應力（接合變形30%）57~58 表4.6 不同溫度下的樹脂應力（接合變形40%）59~60 表4.7 不同溫度下的樹脂應力（接合變形50%）61~62 表4.8 不同溫度下的樹脂應力（接合變形60%）63~64