液晶面板組裝公差之電腦模擬分析與設計｜國立中央大學博碩士論文系統

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研究生：	黃勝豪 Sheng-Hao Huang
論文名稱：	液晶面板組裝公差之電腦模擬分析與設計
指導教授：	賴景義 Jiing-Yih Lai
口試委員:
學位類別：	碩士 Master
系所名稱：	工學院 - 機械工程學系在職專班 Executive Master of Mechanical Engineering
畢業學年度：	95
語文別：	中文
論文頁數：	74
中文關鍵詞：	組裝公差、公差分配、液晶面板、背光模組
外文關鍵詞：	tolerance analysis, tolerance, tolerance allocation, Monte Carlo simulation
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公差資訊對產品品質與穩定是很重要一環，然而產品生產過程中，從產品的設計到製造與檢驗都必須加以考量，並須維持其一貫性。在產品大量及多樣化的需求下，產品的互換性是很重要的原則，而公差就是其考慮的重點之一，尤其在零件裝配時，公差就是影響裝配是否一致程度的最大因素。本研究中主要是以液晶面板背光模組零件設計組裝公差分析研究為主，運用RevCAD電腦模擬軟體，進行模組組裝公差設計模擬與分析，利用模擬軟體公差分配與分析模擬功能，以及零件材料特性的不同，在不同材料上利用公差限制方法，作合理的的公差設計與分配，以達到改善產品組裝良率與品質提升。

The tolerance information plays an important role on the quality uniformity and stability of the finished products. It should be kept in mind to maintain the tolerance continuity from initial product design to final product verification. Nowadays, customarized products are required to exchange their components to satisfy the individual customer’s demands and to accelerate the developing process simultaneously. The determinant factor for the exchangeability and components is the inter-component tolerance consideration. Especially, the critical tolerances of some key parts are the major factors to decide the uniformity of the product assembled. The objective of this study is to conduct a computer-aided tolerance analysis for the back light modules used in the liquid crystal panel. The tolerance allocation, analysis simulation functions and designated material characteristics are applied to each ingredient component. The simulation result can approach a reasonable set of tolerance design and allocation for each component under the prescribed limitation on the assembled components. The in-house allocation analysis software- RevCAD is used in this study. This simulation software is proved to be a powerful tool to increase the design efficiency and to improve the assembled product quality.

中文摘要..................................................................................................................I
英文摘要..………………………………………………………………………...II
致謝……………………………………………………………………………….III
目錄...………................................................................................................ …...VI
圖目錄...………...................................................................................................VII
表目錄..………......................................................................................................IX
第一章 緒論……………………………………………………………………...1
1 前言.........................................................................................................1
2 文獻回顧………………………………………………………………2
3 研究目的與方法……………………………………………………..6
4 論文架構..............................................................................................11
第二章 液晶面板模組設計介紹…………………………………………...12
1 前言…………………………………………………………………..12
2 名詞介紹…………………………………………………………….12
3 模組設計流程說明………………………………………………..24
3.1 液晶面板設計之組裝尺寸公差問題…………………..24
3.2 設計問題點………………………………………………….24
3.3 目前解決方法………………………………………………25
4 一般液晶面板組裝公差設計…………………………………..27
5 液晶面板電腦模擬組裝公差設計…………………………….28
第三章 組裝公差理論與應用軟體介紹…………………………………30
1 前言………………………………………………………………….30
2 尺寸鏈的原理..................................................................................30
2.1 基本概念……………………………………………………31
2.2 尺寸鏈應用………………………………………………….32
3 軟體架構…………………………………………………………..33
4 資料輸入......................……………………………………………33
4.1 Excel 表格之設計…………………………………………33
4.2 製表之流程…………………………………………………39
5 參數設定…………………………………………………………..39
6 計算模擬…………………………………………………………..40
6.1 組裝公差分析………..…………………………………….40
6.2 公差分配……………………………………………………43
7 結果輸出…………………………………………………………..43
第四章 液晶面板組裝公差模擬分析…..…………………………………47
1 前言....................................................................................................47
2 擬探討之尺寸鏈說明……………………………………………48
3 未知公差分析與分配................................………………………49
4 已知公差分析與分配……………………………………………50
5 實際量測資料組裝模擬…………………………...............……52
6 零件材料特性與公差限制...........................................………...52
7 實際模具加工與產品生產驗證.................................................53
第五章 結論與未來展望……………………….……………………………73
1 結論…………………………………………………………………74
2 未來展望…………………………………………………………...74
參考文獻.............................75

                                

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[4] 周清秀,裝配公差配置設計研究,中央大學機械工程研究所碩士論文, 1995.
[5] 陳璟錞,組裝模擬與公差配置設計之研究,中央大學機械工程研究所碩士論文, 2003.
[6] S. Lee and C. Yi, “Assemblability evaluation based on tolerance propagation”, IEEE International Conference on Robotics and Automation, 1995.
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[10] K.W. Chase,“Minimum-cost tolerance allocation”, Department of Mechanical Engineering, Brigham Young University, 1999.
[11] 謝豪峰,裝配公差配置設計研究,中央大學機械工程研究所碩士論文, 2006

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