簡易檢索 / 詳目顯示
| 研究生： |
魏大華 Da-Hua Wei |
|---|---|
| 論文名稱： |
銅導線上鍍鎳或錫對遷移性之影響及鍍金之鎳/銅銲墊與Sn-3.5Ag BGA銲料迴銲之金脆研究 Effect of Ni and Sn coating on the electrolytic migration of Cu-conductors, and the study of gold-embrittlement induced by reflow of the Sn-3.5Ag BGA solder on the gold-deposited Ni/Cu pads |
| 指導教授： |
林景崎
Jing-Chie Lin |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 畢業學年度： | 89 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 177 |
| 相關次數： | 點閱：9 下載：0 |
| 分享至: |
| 查詢本校圖書館目錄 查詢臺灣博碩士論文知識加值系統 勘誤回報 |
全文公開日期 本全文未授權公開 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)