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| 研究生： |
巫芳青 Fun-Ching Wu |
|---|---|
| 論文名稱： |
鍍金層對Bi-43Sn與Sn-9Zn BGA銲料迴銲後之接點強度影響及二元銲錫在不同溶液之電解質遷移行為 Effect of the thickness of Au-coating on the strength of BGA joints soldered by Bi-43Sn and Sn-9Zn systems after reflow, and electrolytic migration of Sn-contained binary solders in various solutions |
| 指導教授： |
林景崎
Jing-Chie Lin |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering |
| 畢業學年度： | 91 |
| 語文別： | 英文 |
| 論文頁數： | 170 |
| 相關次數： | 點閱：11 下載：0 |
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