從虛擬企業整合觀點探討企業競爭力－以A半導體封裝測試業為例

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研究生：	游輝榮 Hui-Jung Yu
論文名稱：	從虛擬企業整合觀點探討企業競爭力－以A半導體封裝測試業為例
指導教授：	王存國 Tswen-Gwo Wang
口試委員:
學位類別：	碩士 Master
系所名稱：	管理學院 - 高階主管企管碩士班 Executive MBA Program
畢業學年度：	91
語文別：	中文
論文頁數：	66
中文關鍵詞：	企業流程整合、顧客關係、需求鍊管理、虛擬工廠、虛擬企業整合
外文關鍵詞：	Virtual Factory, Virtual Enterprise Integration, Demand Chain Management, Business Process Integration, Customer Relationship
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隨著電子商務時代的來臨，供應鍊與全球運籌管理的興起，臺灣半導體產業已充分感受到新資訊科技時代的衝擊。以代工為主的臺灣半導體製造業如何有效地建置為產業鍊中的虛擬製造(Virtual Manufacturing)工廠，成為業者經營與市場競爭的重要課題。
本研究以文獻探討與個案研究方式，探討企業應如何進行虛擬企業整合，強化顧客關係與其市場競爭力。首先從顧客的需求鍊構面，探討個案A公司在進行虛擬企業整合過程中，遭遇種種的客訴事件；與從顧客對其供應商(A個案公司)的評比項目中，整合分析得知虛擬企業整合進行的迫切性，與顧客如何選定其供應鍊伙伴的要素。其次則探討A公司與其顧客建立電子資料交換(EDI)，顧客專屬網頁，B2B等活動。綜合本研究得知，促成虛擬企業整合實施成功的要素為：
● 高階主管支持
● 學習型的組織文化
● 因應環境變化，不斷地進行企業流程研究、改進與整合
● 企業資訊科技應用的成熟程度，如MES、ERP的導入與應用程度
● 交易伙伴間的需求與其合作程度
最後本研究探討企業可如何應用相關管理方法，如ISO/TS16949 品質系統實施、知識管理方法、平衡計分卡、RosettaNet B2B標準架構等實施經驗，結合虛擬企業整合建構，達到相輔相成的效果。
本研究的結論可以歸納如下：
1. 品質、成本和技術仍是半導體封裝測試業的重要競爭要素；虛擬企業整合能力，已成為半導體代工業強化顧客關係的利器。
2. 高階主管的認同、參予與決心，是虛擬企業整合得以順利推展的最主要關鍵。
3. 企業內部流程研究、改進、整合與企業資源規劃，是虛擬企業整合成功的重要途徑。
4. 企業內、外部流程整合應當同時考慮物流，金流，資訊流，組織、知識、文化流。
5. ISO/TS16949、平衡計分卡、知識管理、RosettaNet PIPs等管理工具與實施經驗，可與虛擬企業整合實施相輔相成。
6. EDI、B2B、顧客專屬網頁精確的資訊品質，可以減少顧客抱怨發生，強化企業形象與顧客關係。
7. 因應外在環境變化與新需求不斷產生，持續的企業內外部流程改善和系統整合，必須永遠伴隨企業成長。

In the age of Electronic Commerce (EC),supply chain and global logistic management become more important, the semiconductor companies in Taiwan already understand the trend of the the impact from the new information technology. The semiconductor manufacturers in Taiwan should build up their company as a Virtual Factory (VF) effectively in the semiconductor industrial chain. It is a critical step to enhance their competitiveness and to build up better customer relationships.
This study attempts to explore how a company enhance customer relationships by Virtual Enterprise Integration, using a case study of a semiconductor subcontractor. Firstly from the customer complaint cases in “A” subcontractor, to summarize the root causes of complaints. Because EDI, Customer Web and B2B projects don’t implement properly. Further analysis of supplier ranking items of subcontractor shows virtual enterprise integration is a key factor while IDM, IC design houses and Foundries select their partner. The results of this study demonstrate that quality system - ISO/TS16949, knowledge management, Balanced Score Card and RosettaNet B2B Standards can implement with virtual enterprise integration in parallel to complement one another.
The conclusions of this study are:
1. Quality, cost and technology are still the key competitive factors for semiconductor subcontractors, however, the capability of virtual enterprise integration has been becoming an powerful tool to enhance customer relationship.
2. The support, involvement and determination from top management team are the key factors to make a VEI project successful.
3. Business process research, improvement, integration and enterprise resource planning are the important foundations for implementing VEI.
4. The internal and external business process integration should consider material flow, cost flow, information flow and the knowledge, culture flow in an organization.
5. ISO/TS16949 quality system, Balanced Score Card, knowledge management and RosettaNet PIPs standards etc., management methodology and implementation experience can go with Virtual Enterprise Integration in parallel to complement one another.
6. The accurate quality of information and data through EDI, B2B, Customer Web can reduce customer complaints, enhance enterprise reputation and build up better customer relationships.
7. Business improvement and integration should be performed continuously to meet business environment changes.

中文摘要………………………………………………………………………….i
英文摘要………………………………………………………………………….ii
致謝……………………………………………………………………………….iv
目錄……………………………………………………………………………….v
圖目錄…………………………………………………………………………….vii
表目錄…………………………………………………………………………….viii
第1章	緒論………………………………………………………………………1
1.1.	研究背景……………………………………………………………….1
1.2.	研究動機……………………………………………………………….1
1.3.	研究目的……………………………………………………………….3
1.4.	論文架構與內容概要………………………………………………….3
第2章	文獻探討…………………………………………………………………5
2.1. 企業資源規劃…………………………………………………………..5
2.2. 供應鍊管理與需求鍊管理……………………………………………..8
2.3. 虛擬企業整合………………………………………………………….13
2.4. 顧客關係與企業競爭力……………………………………………….20
第3章	研究設計與方法……………………………………………………….25
3.1. 研究範圍與架構……………………………………………………….25
3.2. 研究步驟與方法……………………………………………………….26
第4章	個案探討與分析……………………………………………………….28
4.1. 個案選定之背景與現況陳述………………………………………….28
4.2. 顧客對封裝、測試廠的評比項目與分析…………………………….30
4.3. 電子資料交換之客訴分析與原因探討……………………………….33
4.4. 一元化服務之企業流程再造與整合………………………………….36
4.5. 顧客專屬網頁的建置與顧客滿意追踪……………………………….39
4.6. 個案公司與其交易伙伴在RosettaNet B2B的實施與驗證………..42
第5章	相關應用方法促使虛擬企業整合成功建置………………………….47
5.1. 從ISO/TS16949 品質系統構面實施流程改造……………………….47
5.2. 以平衡計分卡的企業內部流程觀點作流程整合…………………….51
5.3. 應用知識管理方法提升企業資源、資訊分享效率………………….53
5.4. 從RosettaNet PIPs觀點規劃與供應鍊伙伴間的長期共通作業程序…..55
第6章	結論與建議…………………………………………………………….61
6.1. 研究結論……………………………………………………………….61
6.2. 對臺灣半導體封裝、測試業之建議………………………………….62
6.3. 研究限制與未來研究方向…………………………………………….63
參考文獻………………………………………………………………………..64
圖  目  錄
圖 1.1 論文架構…………………………………………………………………3
圖 2.1 企業資源規劃的相關流程………………………………………………8
圖 2.2 供應鍊與需求鍊企劃的角色………………………………………….13
圖 2.3 管理資訊系統的演進………………………………………………….14
圖 2.4 RosettaNet 關注焦點…………………………………………………15
圖 2.5 RosettaNet 電子商務管理委員會…………………………………..16
圖 2.6 RosettaNet 相關開發流程……………………………………………17
圖 2.7 TSMC 虛擬晶圓廠的架構層級………………………………………..20
圖 2.8 顧客開發程序………………………………………………………….21
圖 2.9 供應鍊管理模式的顧客關係………………………………………….23
圖 3.1 半導體產業垂直分工示意圖………………………………………….25
圖 3.2 本論文個案探討與分析架構………………………………………….26
圖 4.1 A公司系統架構圖…………………………………………………….30
圖 4.2 A公司2001至2002年客訴事件追蹤狀況………………………….34
圖 4.3 A公司改善後的eBusiness架構圖………………………………….36
圖 4.4 A公司訂單輸入的「TO BE」流程圖…………………………………38
圖 4.5 作業流程圖例說明…………………………………………………….38
圖 4.6 A公司建置的一元化在製品查詢網頁………………………………..41
圖 4.7 改善後客製化的顧客專屬網頁……………………………………….42
圖 4.8 RosettaNet PIPs 群組……………………………………………….43
圖 4.9 PIP 3D8 在製品B2B交易流程……………………………………….45
圖 5.1 以流程為基礎的品質管理系統模式………………………………….48
圖 5.2 ISO9001 2000年版的PDCA架構…………………………………….49
圖 5.3 ISO八大品質管理原則的流程架構………………………………….50
圖 5.4 BSC企業內部流程價值鍊的構面…………………………………….52
圖 5.5 eBusiness的供應鍊及全球運籌體系……………………………….53
圖 5.6 RosettaNet 半導體製造成員………………………………………..55
圖 5.7 A公司與某IDM公司RosettaNet 7B1 PIP實施範圍……………….56
圖 5.8 RosettaNet PIPs 群組……………………………………………….57
圖 5.9 RosettaNet PIP 7B1 WIP資料傳送的事業程序模式……………….58
圖 5.10 RosettaNet 標準操作流程………………………………………….59
表  目  錄
表 1.1 臺灣IC產業2002年產值表…………………………………………..2
表 2.1 供應鍊管理的新理念與傳統管理作法的差異……………………….10
表 2.2 供應鍊管理與需求鍊管理的差異…………………………………….12
表 2.3 供應鍊管理伙伴關係策略與虛擬組織伙伴關係策略之比較……….22
表 4.1 IC封裝測試廠評比項目……………………………………………….31
表 4.2 IC封裝廠評鑑表……………………………………………………….33
表 4.3 A公司RosettaNet PIPs 實施現況…………………………………..44
表 5.1 ISO八大流程、原則與虛擬企業整合…………………………………50
表 5.2 知識管理與A公司虛擬企業整合之比較……………………………..54

                                

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41. http://www.rosettanettaiwan.org.tw
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