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研究生: 林坤彥
Kun-Yan Lin
論文名稱: 鉭錳合金及銅鍺化合物應用於積體電路後段製程中銅導線之研究
The application of tantalum-manganese alloy and copper-germanide on copper interconnect in back-end module of integrated circuit
指導教授: 辛正倫
Cheng-Lun Hsin
口試委員:
學位類別: 碩士
Master
系所名稱: 資訊電機學院 - 電機工程學系
Department of Electrical Engineering
論文出版年: 2015
畢業學年度: 103
語文別: 中文
論文頁數: 36
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