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| 研究生： |
劉謹綸 Jin-Lun Liu |
|---|---|
| 論文名稱： |
以微電鍍法製備三維銅錫介金屬化合物微結構 Preparation of Three-dimensional Micro Structure of Cu-Sn Intermetallic Compound by Micro-electroplating |
| 指導教授： |
林景崎
Jing-Chie Lin |
| 口試委員: | |
| 學位類別： |
碩士 Master |
| 系所名稱： |
工學院 - 材料科學與工程研究所 Graduate Institute of Materials Science & Engineering |
| 論文出版年： | 2018 |
| 畢業學年度： | 106 |
| 語文別： | 中文 |
| 論文頁數： | 120 |
| 相關次數： | 點閱：10 下載：0 |
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