結合微放電與超音波振動研磨的微孔精修加工｜國立中央大學博碩士論文系統

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研究生：	何炳興 Ping-Sing Ho
論文名稱：	結合微放電與超音波振動研磨的微孔精修加工
指導教授：	顏炳華 Biing-Hwa Yan
口試委員:
學位類別：	碩士 Master
系所名稱：	工學院 - 機械工程學系 Department of Mechanical Engineering
畢業學年度：	93
語文別：	中文
論文頁數：	101
中文關鍵詞：	微放電加工、微超音波振動研磨、微孔、微電極
外文關鍵詞：	MEDM, MUVF, Microhole, Microtool
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在微細加工的技術中，微細放電加工法為有效製造孔徑小於100μm微細孔的有效方法之一，但微細放電加工在金屬板上製作微細孔時，會在孔壁表面形成再鑄層，其中有放電坑與微氣孔等造成孔壁表面粗度不佳的缺點，嚴重影響微細孔的品質。因此，本研究擬以高鎳合金為工件材料，利用本實驗室所建立起之微細放電加工系統為基礎，配合超音波振動設備，設計一套複合精修製程針對高鎳合金微細孔進行精度改善，以期得到高精度的微孔，符合精密工業的需求。
由實驗結果顯示，採用複合精修製程加工微孔時，微孔孔壁表面可獲得明顯的改善效果。在圓孔精修方面，圓形微孔精修製程可使微细圓孔孔壁表面粗糙度Rmax由1.345µm(Ra 0.162µm)改善到0.58µm(Ra 0.035µm)。而在異型微孔精修方面，微细異型孔孔壁表面粗糙度Rmax由0.957µm(Ra 0.11µm)改善到0.31µm(Ra 0.015µm)。

摘    要	I
謝    誌	II
目    錄	III
圖 目 錄	VI
表 目 錄	X
第一章 緒論	1
1-1 研究動機	1
1-2 研究目的與方法	2
第二章 基本原理介紹	3
2-1 放電加工基本原理	3
2-1-1 放電加工的材料去除機制	5
2-1-2 放電加工的優缺點	8
2-1-3 放電加工參數及其影響	9
2-2 超音波加工基本原理	14
2-2-1 超音波加工的材料去除機制	14
2-2-2 超音波加工的優缺點	15
2-2-3 超音波錐體及喇叭的種類	15
2-2-4 超音波振動子	16
2-3 線放電研磨加工法介紹	17
第三章 實驗設備、材料及方法	19
3-1 實驗設備	19
3-2 實驗材料	31
3-3 實驗方法	34
3-4 實驗參數設定	43
3-5 實驗流程	47
第四章  結果與討論	49
4-1 圓形微孔複合精修製程	49
4-1-1不同微孔成型方式對改善圓形微孔精度之探討	50
4-1-2 超音波振動研磨對改善圓形微孔精度之探討	56
4-1-2-1 圓形微孔入出口孔徑差改善率	58
4-1-2-1-1 螺旋研磨工具階級差的影響	58
4-1-2-1-2 螺旋研磨工具轉速的影響	60
4-1-2-1-3 超音波振幅的影響	61
4-1-2-1-4 研磨時間的影響	62
4-1-2-2 圓形微孔表面精度與孔壁表面粗度改善情況	63
4-2 異形微孔複合精修製程	71
4-2-1不同微孔成型方式對改善異形微孔精度之探討	72
4-2-2超音波振動研磨對改善異形微孔精度之探討	75
4-2-2-1 異形微孔入出口邊長差改善率	77
4-2-2-1-1 異形研磨工具階級差的影響	77
4-2-2-1-2 超音波振幅的影響	78
4-2-2-1-3 研磨時間的影響	79
4-2-2-2 異形微孔表面精度與孔壁表面粗度改善情況	80
第五章 結論	85
參考文獻	86

                                

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12. 陳建良著,”結合微細放電與高頻抖動研磨之微孔加工研究”,國立中央大學碩士論文,民國92年.
13. 王阿成著,”結合微放電與微超音波振動研磨改善微細孔精度的研究”,國立中央大學博士論文,民國92年.

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